DS Tech 이수림

키옥시아 미국 ADS 상장 관련해서 다음과 같은 키옥시아 공식 IR 발표가 있었네요.내용) 키옥시아 홀딩스는 투자자 기반을 확대하고 기업가치를 높이기 위해, 회사의 보통주를 기초자산으로 하는 미국예탁주식(ADS, American Depositary Shares) 을 미국 증권거래소에 상장하기 위한 준비를 진행하고 있습니다.다만 이번 상장은 다음 사항을 전제로 합니다. 관계 당국의 승인, 상장 일정, 상장 거래소, 상장 방식 등은 아직 결정되지 않았습니다.또한 준비 과정에서 상황이 변경될 경우, 회사는 상장을 추진하지 않기로 결정할 수도 있습니다.향후 필요한 경우 회사는 관련 사항을 추가로 공시할 예정입니다.참고 기사) Kioxia prepares U.S. shares after riding AI boom to big profit (2026-05-15)https://www.japantimes.co.jp/business/2026/05/15/companies/kioxia-ai-us-shares/

25일 더불어민주당과 관계 당국에 따르면 이같은 조항을 담은 반도체특별법 시행령이 입법예고될 전망. 여권 관계자는 “이르면 이날이나 내일 중 입법예고하고 관보에 게재될 것”이라고 설명https://www.sedaily.com/article/20059976?ref=naver

Micron FY3Q26 실적발표 주요 포인트 1) 실적은 예상치를 크게 상회3Q 실적- 매출 $41.5B (컨센 $35.5B)- EPS $25.11 (컨센 $20.4)- GPM 84.9% (컨센 81.8%)4Q 가이던스- 매출 $50B ±1B (컨센 $43.4B)- EPS $31 ±1- GPM 86%2) SCA(Strategic Customer Agreement) * 이번 어닝콜에서 회사가 가장 강조- 계약건수: 현재 총 16건 계약 체결(대형 고객 4곳, 중형 고객 3곳, 자동차 및 기타 고객 9곳)- 계약기간: 데이터센터 5년, 자동차 3년- 물량: 현재 DRAM 생산량 약 20%, NAND 생산량 약 1/3을 커버. 향후 모든 계약 반영 시 회사 전체 매출의 40~50% 이상이 장기계약 기반으로 전환- 가격: 기존 제품은 Ceiling : 현재 시장가격(CQ2 수준)Floor : 계약기간 동안 보장. 메모리 가격이 급락해도 Floor 가격 적용*Floor 가격만 적용돼도 과거 메모리 업황 최고 호황기보다 높은 GPM이 나온다고 언급- 계약규모: 16개 중 14개 계약만으로 RPO 100B 달러 달성이는 최소 물량 × 최저가격 기준고객 예치금 22B 달러(현금 18B+기타 약정 4B) 중 일부는 이번 분기 이미 수령차분기 중 10B 추가 유입 예정*이는 선수금이 아니라 Take-or-Pay 계약에 따른 예치금이며 BS상 unrestricted cash로 바로 활용 가능3) HBMHBM4는 주요 고객사 양산 진행, 이미 $1B 이상 매출또한 HBM4 12Hi 램프 속도는 HBM3E 대비 약 2배 빠를 것으로 전망4) Capex- FY26 CAPEX: 약 $27B- 4Q CAPEX: 약 $10BFY27은 4Q 수준보다 더 증가다만 증가분 절반 이상은 장비가 아니라 클린룸 건설*향후 일정아이다호 1공장 : 2027년 중반 첫 웨이퍼Tongluo(대만) : 2027년 중반 양산싱가포르 : 2027년 상반기 HBM 패키징 기여아이다호 2공장 : 2028년 말뉴욕 팹 : 착공 완료ASML과 1δ 노드용 EUV 장기 공급계약 체결

2026.06.24 16:53:39 기업명: SK하이닉스(시가총액: 1,838조 7,721억) A000660 보고서명: 주요사항보고서(유상증자결정) 보통주 : 17,790,000주(발행가격 : 2,555,000원) 우선주 : 발행비율 : 2% * 투자자 Citibank, N.A. 발표일자 : 2026-06-24 납입일자 : 2026-07-14 상장일자 : 2026-07-29 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/m…SK하이닉스 ADR조달금액: 45.45조원납입일: 2026.07.14신주권교부예정일: 2026.07.15신주의 상장 예정일: 2026.07.29

2026.06.24 16:53:39기업명: SK하이닉스(시가총액: 1,838조 7,721억) A000660보고서명: 주요사항보고서(유상증자결정)보통주 : 17,790,000주(발행가격 : 2,555,000원)우선주 : 발행비율 : 2%* 투자자Citibank, N.A.발표일자 : 2026-06-24납입일자 : 2026-07-14상장일자 : 2026-07-29공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260624000420회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=000660

이번주 반도체 주요 이벤트 (한국시간 기준)- 23일 SK하이닉스 ADR 상장 심사 결과 발표- 24일 MSCI 한국 선진국 관찰 대상국(Watch list) 등재 여부 발표- 25일 Micron FY3Q26 실적 발표- 26일 5월 미 PCE 물가지표 발표

인텔의 축복이 끝이 없군요..Trump says Apple to work with Intel to manufacture chips in US

DS투자증권 반도체 Analyst 이수림[반도체] Higher, Better, More!- 하반기 메모리 강세는 HBM 가격 상승이 주도할 것으로 전망합니다. 현재 메모리 업체들의 생산 의사결정이 범용 DRAM이 아닌 HBM 수익성을 중심으로 이루어지고 있기 때문입니다. - 메모리 업체들의 하반기 HBM 가격 협상력은 강화될 전망이며, 이 경우 더 많은 캐파를 HBM으로 배정하게 됩니다. 이는 다시 범용 DRAM 공급을 제한하며 전체 메모리 가격을 높이는 선순환으로 이어집니다.- 수요 측면에서도 토큰 비용 하락과 토큰 사용량 증가로 AI 인프라 확장이 지속될 전망입니다. 추론 수요의 구조적 증가는 AI 인프라의 OPEX 증가를 야기하며 이에 따라 AI 인프라는 점점 더 효율성 중심으로 진화합니다. - 이 과정에서 컴퓨팅의 중심이 칩에서 랙으로 이동하게 되고 메모리의 전략적 가치가 더욱 상승할 전망입니다. 랙 성능 향상이 GPU 개수가 아닌 메모리 용량과 대역폭 확대에 의해 결정되기 때문입니다.- Blackwell과 Vera Rubin을 랙 단위(NVL72)로 비교해보면 연산 성능 향상(FP4 +157%)의 상당 부분이 메모리 용량 증가(38TB→75TB, +140%)에서 발생합니다. Rubin Ultra NVL576에서는 총 메모리 용량이 432TB로 메모리 사이클이 예상보다 장기화될 전망입니다. Top picks- 삼성전자(TP 53만원) - 분기 100조원 이익 체력 - SK하이닉스(TP 310만원) - 가자 미국으로- 변동성 측면에서 7월 중순까지 대형주 선호하나 소부장 역시 2분기 실적 시즌 전후로 주가 랠리 기대 - 장비/부품 업체 실적 개선 2028년까지 지속. 2H26부터 HBM 후공정 투자, 2027년 P5, 용인향 신장비 발주 본격화이 자료는 조사분석자료 공표 승인이 이루어진 내용입니다.DS투자증권 리서치 텔레그램 링크 : https://t.me/DSInvResearchDS투자증권 반도체 텔레그램 링크 : https://t.me/dssemicon

오버행 해소👍https://n.news.naver.com/article/658/0000146660

Let the oil flow!https://www.yna.co.kr/view/AKR20260615008300071

https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0016134385?sid=105

Alphabet, 800억 달러 규모 유상증자 발표- AI 수요가 공급능력을 초과하고 있으며 클라우드 백로그 급증- 2026년 CapEx를 1,800~1,900억달러로 상향했고 2027년에는 더 늘어날 수 있다고 언급https://www.reuters.com/legal/transactional/alphabet-raise-80-billion-equity-capital-ai-spending-2026-06-01

SK하이닉스, 향후 5년 동안 웨이퍼 생산 능력을 2배로 늘릴 계획https://www.yna.co.kr/view/AKR20260602132000003?input=1195m

[DS 반도체 이수림] NVIDIA GTC Taipei 2026 at Computex 2026 키노트당사 코멘트: 이번에 발표된 RTX Spark를 보면 NVIDIA가 CUDA 생태계의 같은 아키텍처를 데이터센터에서 기업 워크스테이션, 개인 PC로 확장하고 있습니다. 이는 LPDDR 수요 증가로 이어질 것으로 보입니다. Spark의 핵심인 128GB Unified Memory는 애플 M시리즈처럼 CPU와 GPU가 같은 메모리를 공유하는 구조이기 때문입니다. Rubin은 HBM 수요를, Spark는 고용량 LPDDR 수요를 늘리는 그림입니다. 1. AI PC용 SoC [RTX Spark]- Grace 기반 20코어 CPU + Blackwell GPU + NVLink-C2C 구조- 1 PFLOPS AI + 128GB Unified Memory로 120B LLM과 100만 토큰 컨텍스트 로컬 실행 가능- NVIDIA + MediaTek 공동 설계2. AI 서버 플랫폼 1) Vera Rubin 플랫폼- 2026년 하반기부터 시작- Vera CPU + Rubin GPU + HBM4 + NVLink 6 Switch + ConnectX-9 NIC + BlueField-4 DPU + Spectrum-X CPO 스위치- Rubin NVL144 같은 랙 단위 시스템은 메모리 탑재량2) Vera CPU- 자체 설계한 Vera CPU 탑재- ARM 기반 88 Core- Rubin GPU와 거의 하나의 시스템처럼 동작- Rubin 보드 하나에는 Vera CPU 1개 + Rubin GPU 2개 형태의 슈퍼칩 구조 사용3) NVL72- Rubin GPU 72개 + Vera CPU 36개로 구성된 하나의 랙- Blackwell NVL72의 후속 개념4) Rubin Ultra- Rubin NVL72 → GPU 72개- Rubin Ultra → GPU 144개로 확장 예상- Rubin Ultra 랙 구조: Compute Blade 36개 + 각 Blade당 Rubin Ultra GPU 4개 + Vera CPU 2개*NVIDIA 로드맵2025~2026: Blackwell2026~2027: Blackwell Ultra2027: Vera Rubin2028: Rubin Ultra2029: Feynman*Blackwell → Rubin → Rubin Ultra → Feynman으로 갈수록 성능 향상의 기여도가 미세공정에서 HBM 적층, 패키징, 광통신으로 이동