[ IT는 SK ]

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]인텍플러스, 단일판매·공급계약 체결 공시▶️ 계약 개요-계약 내용: 반도체 외관 검사 장비-계약 금액: 약 218억 원 (최근 매출액 대비 24.28%)-계약 상대방: 해외 반도체 관련 기업-계약 체결일: 2026년 7월 1일▶️ 계약 조건-계약기간: 2026년 7월 1일 ~ 2027년 5월 14일-대금 지급: 인도 후 90일 이내 80% + 검수승인 후 90일 이내 20%-계약금 및 선급금: 유-공급 방식: 자체생산-최근 3년간 동종계약 이행 이력: 있음▶️ 참고사항-계약기간 종료일은 장비 납품일 이후 90일이며, 실제 종료는 잔금 입금시점으로 양사 합의에 따라 변동 가능-계약내용은 진행 상황에 따라 변동 가능-계약상대방의 기업경영상 비밀보호 요청으로 유보-2026년 5월~6월 개별 발행된 구매주문서(PO)에 대해 7월 1일자 변경 PO가 발행됨에 따라 공시 의무 발생▶️ URL: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260702900516SK증권 리서치 IT팀 채널: https://t.me/skitteam

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]IT하드웨어, 배터리삼성, 충청권 소재·부품 허브에 140조원 투자(서울경제, 07.02)▶️ 한 줄 요약삼성이 AI 산업 경쟁력 강화를 위해 충청권에 총 140조원을 투자, 디스플레이·HBM 후공정·AI 서버용 패키지 기판·차세대 배터리 생산기지 확대 추진▶️ 주요 내용-삼성은 충청권 첨단산업 거점에 총 140조원 투자 계획 발표-투자 목적은 국가 균형발전과 AI 산업 경쟁력 강화, AI 핵심 소재·부품 공급망의 충청권 구축-삼성디스플레이는 충남 아산에 67조원 투자, 차세대 OLED 생산라인 고도화 추진-삼성전자는 56조원 투자, 온양캠퍼스 HBM 후공정 생산능력 확대 및 공정 설비 고도화 계획-삼성전기는 세종캠퍼스에 8조원 투자, AI 서버용 패키지 기판 생산 확대-삼성SDI는 천안캠퍼스에 9조원 투자, 차세대 배터리 생산 역량 강화-삼성은 아산·천안·세종·온양 등 충청권 주요 사업장을 중심으로 디스플레이·반도체·배터리 생산 역량 확대-소재·부품·장비 협력사와의 기술 협력 및 지역 소재·부품 기업과의 협력 확대 방침🔗 URL : https://buly.kr/8IyHD6BSK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]삼성전기, 장래사업·경영계획 공시▶️ 계획 개요-장래계획 사항: 중장기 투자 전략-목적: 고성능 패키지 기판 사업 경쟁력 강화-주요 내용: 고성능 패키지 기판의 글로벌 제조 허브 조성-공시일: 2026년 7월 2일▶️ 추진 내용-세부 내용: 고성능 패키지 기판 기반 사업 확대-세부 내용: AI 서버용 패키지 기판 설비 확충-세부 내용: 요소기술 개발을 위한 R&D 투자 및 인재 육성-추진 일정: 2026년 1월 1일 ~ 2040년 12월 31일-예상 투자금액: 약 8조 원▶️ 기대효과-AI 서버용 패키지 기판 사업 미래 경쟁력 강화▶️ URL:https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260702800206SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 소부장 이동주]구체화된 계획, 시선의 이동▶️ 이제는 150K 증설이 놀랍지 않다- 반도체 메가 팹 프로젝트, 장기보다는 5년 이내(단기,중기) 계획 변화가 눈여겨 볼 대목- 삼성전자 P5 27년-28년, P6도 조기 착공으로 28~29년 투자 집중- 삼성전자 용인 6기(2040년), SK하이닉스 용인 4기(2033년) 건설 기간 대폭 단축- 용인 기준 메모리사당 2년에 팹 1기 구축 속도 → 연간 150K/M 내외 증설 규모- 2016·2020년 사이클의 연간 상단이 이번 사이클의 중위값으로 자리매김▶️ 공급 제약 조건에 따른 명목 CAPA 확대 요구- LTA 이후 실질 공급 대응력이 시장 점유율의 핵심 변수- 테크노드 상승·HBM 비중 확대로 명목 vs 실질 CAPA 괴리 매년 확대- 명목 CAPA 확대 요구는 수요 증분보다 가파른 환경▶️ 소부장에 대한 시선은 2028~2029년으로 이동- 메모리사 2030년까지 캐파 2배 확대가 계기- 소부장, 2028년 실적과 밸류를 바라보면 여전히 불편하지 않은 자리▶️ 소부장 선호도 의견- 소부장 전반 바켓 매수 관점, 우선 순위는 여전히 장비군- 장비 선호: 테스, 원익IPS, 피에스케이, 피에스케이홀딩스- 소재/부품: 후행적 실적 반영일 뿐 시차를 두고 리레이팅 시도 예상. 밸류 콜은 충분히 가능한 위치▶️ URL: https://buly.kr/31VXjfDSK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]2026.07.02 주요 뉴스메타, AWS·애저·구글 경쟁하는 클라우드 사업 추진 공식화, 주가 9.3% 급등자체 AI 모델 API와 로 컴퓨팅 용량 외부 판매를 검토하는 메타 컴퓨트 이니셔티브를 추진 중이며, 수백조원 데이터센터 투자의 수익화 경로 확보가 목적임. 코어위브 14%·네비우스 17% 급락 등 네오클라우드 업체들에 즉각적 타격이 나타남https://buly.kr/4505bAK애플, 펜타곤 블랙리스트 기재 CXMT·YMTC로부터 중국 판매 기기용 메모리 구매 협상 중글로벌 메모리 공급난으로 맥·아이패드 가격을 이미 인상한 상황에서 중국산 반도체 조달을 통해 비용 부담을 완화하려는 시도로, 미국 정부 승인 로비와 병행해 협상을 진행 중임https://buly.kr/DEbUbnx삼성전자 SAFE 포럼 2026 개최, 2nm·DTCO·SRAM 기술 전략 공개, 국내 시스템반도체 플랫폼 역할 강화 선언EDA·IP·패키징 등 21개 파트너사와 400여명이 참석했으며, 리벨리온이 삼성 4nm 기반 리벨100 NPU 개발 사례를 공유하고 자동차·로봇·방산 온디바이스 AI 반도체 생태계 허브로 자리매김하겠다는 비전을 제시https://buly.kr/Cslyewc테라팹, 인텔 18A 공장 관리자 출신을 첫 디렉터로 영입, 550억 달러 반도체 공장 건설 본격화텍사스 그라임스 카운티 세금 인센티브 승인을 배경으로 인텔·테슬라·스페이스X 3자 협력 구조로 추진 중이며, 완공 시 총 투자액이 최대 1190억 달러에 달할 전망https://buly.kr/7mE0DDX엔비디아, 수퍼마이크로 밀수 수사 이후 AI 서버 출하 전 검증 절차 추가 강화알리바바·텐센트 등 중국 바이어들이 거의 모든 가격에 AI 서버를 구매하려는 수요가 공급망 전반의 밀수 유인으로 작용하고 있으며, 엔비디아가 ODM·유통 파트너 단계까지 수출통제 준수 확인 체계를 강화하는 방향으로 대응 중https://buly.kr/8IyH9fmASE, CoWoS·FoCoS 등 첨단 패키징 단가 20% 이상 인상, 15개 신규 공장 건설 중원자재 비용과 장기 설비투자 부담이 가격 인상 요인이며, 2026년 CAPEX를 85억 달러로 확대하고 피지컬 AI·차량용까지 고객 다변화를 추진 중https://buly.kr/8IyH9gh마이크론 CEO "메모리 부족의 원인은 고객사 가격 인하 압박, 공급난 2027년 이후까지 지속"2023년 메모리 가격이 3분의 1 수준으로 붕괴되면서 업계 투자여력이 고갈됐고, 신규 팹 건설과 공정 복잡도 증가로 공급 회복에 수년이 소요됨을 강조https://buly.kr/3NL3gsu정부, 삼성·SK하이닉스 '성과급 협약 백지화 공문설' 전면 허위 규정, 강력 대처 경고고용노동부·산업통상부가 동시에 부인 성명을 발표했으며, 이달 중 반도체 이익 배분 토론회를 별도로 개최할 예정https://buly.kr/3jAZeY3SK하이닉스, SEC에 ADS 등록서 수정 제출 완료, 집단소송 리스크 추가 명시공모가·발행 물량·환산비율은 미확정이며, HBM 시장 점유율 56.4%·D램 29.1%를 핵심 투자 포인트로 제시함https://buly.kr/NmB11E소프트뱅크, 오픈AI 추가 투자 2차 트랜치 100억 달러 집행, 3차는 10월 예정브릿지 파이낸싱 100억 달러를 동시에 차입했으며, 총 300억 달러 투자 중 200억 달러 집행이 완료됨https://buly.kr/GP58HHe스페이스X, 아이폰보다 얇은 AI 전용 핸드셋 프로토타입 투자자에 공개xAI의 그록 AI를 탑재한 새로운 AI 디바이스 카테고리를 창출하려는 시도로, IPO 로드쇼 당시 일부 투자자에게 선공개한 것으로 전해짐https://buly.kr/6XohLVi* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

IT하드웨어 뉴스 [26년 07월 02일/목]"IT인플레이션"[ SK증권 박형우, 정영환 ]IT하드웨어, 배터리▶️ AI 서버 수요 확대에 따른 유리섬유 가격 인상(26.07.02. 조선일보)-AI 데이터센터 투자 확대로 GPU·HBM뿐 아니라 PCB와 반도체 패키지 기판에 쓰이는 유리섬유 등 회로기판 소재 가격 상승 압력이 확대-대만 Fulltech Fiber Glass는 7월 1일부터 신규 주문 기준 E-glass 유리섬유포 가격을 30%, FLD2 유리섬유포 가격을 15% 인상https://buly.kr/CM1hhhR▶️ 테슬라코리아, 보조금 확정 직후 모델3·모델Y 가격 인상(26.07.02. 조선일보)-테슬라코리아가 하반기 전기차 보조금 지급 대상 확정 직후 모델3·모델Y 등 주요 트림 모델 대상으로 보조금 연계하여 가격 인상 -모델3·모델Y 가격은 7월 1일부터 300만~700만원 인상됐으며, 특히 모델3 RWD는 500만원 오른 4,699만원으로 보조금 전액 지급 기준인 5,300만원 미만을 유지https://buly.kr/1cBTrpW▶️ 애플 가격 인상에 따른 노트북 수요 불확실성 확대(26.07.01. TrendForce)-애플의 맥북 전 라인업 가격 인상으로 프리미엄 브랜드도 원가 부담을 소비자에게 전가하는 흐름이 확인되며, 소비자 교체 수요 둔화 우려가 확대-메모리·PMIC·금·구리 등 핵심 부품 및 원재료 가격 상승이 원인이며, Trendforce는 2026년 글로벌 노트북 출하량이 전년 대비 13.6% 감소할 것으로 전망https://buly.kr/FLaaNXL▶️ Yageo, 커패시터 전 제품군 가격 인상(26.07.01. TrendForce)-Yageo가 MLCC·알루미늄 전해콘덴서·탄탈 콘덴서·폴리머 알루미늄 콘덴서·필름 콘덴서·슈퍼커패시터 등 커패시터 전 제품군 가격 인상을 고객사에 통보-가격 인상은 7월 1일부터 적용되며, 공식 가격은 약 50% 인상되고 고급 커패시터 스팟 가격은 5월 이후 한 달 만에 최대 10배 가까이 상승https://buly.kr/9XNa0aL▶️ AMD, GDDR6 공급난으로 라데온 GPU 키트 가격 인상(26.07.01. TechPowerUp)-AMD가 라데온 RX 그래픽카드를 생산하는 AIB 파트너사에 GPU 다이와 GDDR6 메모리로 구성된 GPU 키트 가격 인상을 통보한 것으로 보도-가격 인상폭은 7월부터 10% 수준이며, 원인은 GDDR 메모리 공급 부족에 따른 GPU 키트 원가 상승https://buly.kr/EdvYSPf

[SK증권 반도체 한동희]7/1 금일 장마감 기준글로벌 시가총액 상위 30개 기업 26, 27년 컨센서스 기준 영업이익, 영업이익률, P/E 공유드립니다.글로벌 메모리 재평가와 한국 메모리 할인률 해소의 동반 전망을 유지합니다.업무에 도움되시길 바랍니다.SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (07/01)삼성전자 5.6XSK하이닉스 6.6X* SK증권 추정치 기준마이크론 7.9X* Bloomberg consensus 기준SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]삼성전자 HBM4E 신뢰성 테스트 수율 70% 돌파, D1d 공정 경쟁사 대비 우위 확보▶️ HBM4E 개발 현황송재혁 DS부문 CTO, 6월 30일 내부 경영현황설명회에서 HBM4E 신뢰성 테스트 수율 70% 이상 달성 공개업계 성숙 수율 기준(80%) 미도달이나 신뢰성 테스트 단계임을 감안 시 개발 안정권 진입 신호로 평가HBM4E: 엔비디아 차세대 AI 가속기 '베라 루빈 울트라'(2027년 출시 예정) 탑재 예정5월 29일 HBM4E 12단 샘플 주요 고객사 출하 완료, 평가 순조롭게 진행 중▶️ 차세대 D램 D1d 공정 개발D1d(10나노급 7세대): 경쟁사 대비 기술 경쟁력 우위 확보2026년 11월 생산준비승인(PRA) 목표로 개발 진행 중D1d는 HBM5(8세대)부터 적용될 핵심 공정 → HBM5 이후 경쟁력에 직결▶️ 내부 이슈연구개발 조직 내 역할·보상 체계에 대한 불만 제기메모리 사업부 대비 공통 부문·비메모리(시스템LSI·파운드리) 성과급 격차 개선 요구 목소리 확대노사, DS부문 영업이익 10.5% 재원 '특별경영성과급' 신설 합의 完▶️ URL: https://buly.kr/DPWFKJg* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]6월 반도체 수출액 잠정치DRAM 111.8억달러 (-2% MoM, +39% QoQ)DRAM 모듈 106.7억달러 (+48% MoM, +44% QoQ)NAND 24.9억달러 (+44% MoM, -2% QoQ)MCP 126.8억달러 (+32% MoM, +48% QoQ)SSD 51.6억달러 (+30% MoM, +62% QoQ)* 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.* SK증권 리서치 IT팀 채널 :https://t.me/skitteam[SK증권 반도체 한동희]6월 반도체 수출액 잠정치DRAM 111.8억달러 (-2% MoM, +39% QoQ)DRAM 모듈 106.7억달러 (+48% MoM, +44% QoQ)NAND 24.9억달러 (+44% MoM, -2% QoQ)MCP 126.8억달러 (+32% MoM, +48% QoQ)SSD 51.6억달러 (+30% MoM, +62% QoQ)* 위 내용은 공개 발표 내용으로 별도의 승인절차 없이 제공합니다.* SK증권 리서치 IT팀 채널 :https://t.me/skitteam

[박제민의 QnA.I: Coding Agent, 얼마나 왔을까?]Coding Agent는 Token 사용을 양극화 시키는 중Token 사용량이 부담이 되기 시작하자…OpenAI IPO 연기: 본질은 속도 vs 밸류에이션 방어ChatGPT 5.6 프리뷰 공개: Mythos에 버금가는 성능?OpenAI 추론 자체칩 할라피뇨: 브로드컴의 시험대DeepSeek Funding 시작: 저가 모델 압박이 가속화되는 중원문 링크: https://buly.kr/6BzB1xv* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]2026.07.01 주요 뉴스삼성전자, 광주 팹 2기·충청 HBM·해남 AI 데이터센터 포함 호남권 425조원 투자 계획 발표전영현 부회장이 광주 서남권 보고회에서 광주를 글로벌 반도체 거점으로 선언했으며, 해남 솔라시도에 17조원 규모 국가 AI 데이터센터도 구축할 계획https://buly.kr/jbgcBvSK하이닉스 곽노정 CEO, 호남권에 메모리 생산거점 구축 및 1GW AI 데이터센터 건설 공식 선언서남권을 AI 반도체 생산과 컴퓨팅이 시너지를 내는 AI 산업 생태계 거점으로 육성하겠다며, 전국 15GW 데이터센터 구축 계획의 첫 거점으로 삼을 방침https://buly.kr/4505Fgf삼성전자, 1.4nm SF1.4 재추진, 2029년 양산 목표, High-NA EUV 이미 설치 완료2nm 수율 안정화에 집중하며 당초 2027년에서 2029년으로 일정을 조정했으며, 엑시노스 2800도 1.4nm에서 2nm 고도화 공정으로 변경한 것으로 전해짐https://buly.kr/E7BHACVAMD, HBM 대신 LPDDR5X 온패키지 탑재한 버살 Gen2 발표, 보드 면적 60% 축소·연산 10배 향상HBM 공급 부족과 가격 급등에 대응한 MoP 설계로 32GB LPDDR5X를 패키지에 직접 통합했으며, 2026년 말 샘플링·2027년 하반기 양산 예정https://buly.kr/FWVL0ixTSMC 2nm·CoWoS·CoPoS 투자 확대, 대만 소재·장비·패키징 공급망 수혜 가시화AI 수요로 웨이퍼 스타트가 강세를 유지하는 가운데 어드밴스드 패키징 투자 확대가 장비·소재 업체의 수주 호황으로 이어지는 구조가 공고화됨https://buly.kr/7QOTtDETSMC, CoPoS 가속 추진, 공급망 전체에 비밀유지 명령, '라운드-투-스퀘어' 아키텍처로 대형 AI 칩 패키징 혁신CoWoS 캐파 확대와 함께 차세대 패널레벨 패키징 CoPoS를 동시에 추진하며 엔비디아 페인먼 플랫폼 첫 적용을 목표로 2027년 파일럿 생산을 준비 중https://buly.kr/28vkSjZ오픈AI, 추론 비용 절반 줄이는 최적화 기법 발견, 특정 시점 GPU 수 수백 대 수준으로 감소양자화·KV캐싱·배칭 등 복합 기법으로 추정되며, 현재 39%인 GPM을 목표치 52%로 끌어올리는 핵심 수단으로 작용할 가능성이 높음https://buly.kr/4QpbCOw* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]안녕하세요, SK증권 한동희입니다.6/30 금일 장마감 기준글로벌 시가총액 상위 30개 기업 26, 27년 컨센서스 기준 영업이익, 영업이익률, P/E를 공유드립니다.글로벌 메모리 재평가와 한국 메모리 할인률 해소의 동반 전망을 유지합니다.업무에 도움되시길 바랍니다.SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]메모리 3사 12MF P/E 업데이트 (06/30)삼성전자 6.0XSK하이닉스 6.8X* SK증권 추정치 기준마이크론 7.9X* Bloomberg consensus 기준SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]TrendForce, 2026년 6월 Specialty DRAM 가격 업데이트▶️ 6월 가격 동향 핵심 요약- Consumer DRAM 고정가 상승 지속, 공급 부족 완화 조짐 전혀 없음- 서버向 재고 확보 수요가 가격 상승 모멘텀의 핵심 동력 — 소비자 OEM은 중고 부품 활용까지 동원해 비용 흡수 시도- 시장은 당분간 공급자 우위 구도 명확히 유지- DDR2 세그먼트 상승폭 큰 폭 확대 — 다운그레이드 수요 증가 + 공급 감소 동시 작용▶️ 6월 Specialty DRAM 가격 (May → Jun, ASP 기준)- DDR4 16Gb: $55.0 → $55.0 (0%)- DDR4 8Gb: $22.0 → $24.0 (+9.09%)- DDR4 4Gb: $12.0 → $13.0 (+8.33%)- DDR3 4Gb: $11.0 → $12.50 (+13.64%)- DDR3 2Gb: $6.0 → $6.50 (+8.33%)- DDR3 1Gb: $3.50 → $5.30 (+51.43%) ← 저용량 칩 공급갭 확대로 MoM +30% 이상 급등- DDR2 1Gb: $3.00 → $5.00 (+66.67%) ← DDR2 세그먼트 최대 상승폭- DDR2 512Mb: $2.50 → $3.70 (+48.00%)▶️ 공급 구조 변화- 주요 3사, HBM·서버 DRAM向 캐파 재배치 지속 → 레거시 공정 공급 지속 축소- 가격 급등에 따른 바이어 다운그레이드 연쇄: DDR4 → DDR3 → DDR2 순으로 수요 전이, 공급 부족이 레거시 공정 전반으로 하방 전이- 대만 공급사 전략 양극화 · Winbond: DDR2 생산 단계적 축소, DDR3·DDR4·LPDDR4 등 고마진 제품으로 캐파 전환 · ESMT: DDR2 웨이퍼 투입 확대에 집중, 즉각적 공급갭 해소 및 수익 극대화 추구- 양사의 상반된 전략이 DDR2 가격 상승 지속의 핵심 배경▶️ 전망- 산업 전반의 캐파 재편이 Consumer DRAM 공급 부족의 근본 원인 — 메이저 공급사 선단 공정 전환 + 대만 공급사 캐파 상한 동시 제약- 서버向 재고 확보 수요 견조 지속 → DRAM 고정가 추가 상승 압력 유지- 구조적 수급 불균형, 단기간 내 반전 가능성 낮음SK증권 리서치 IT팀 채널 :https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]TrendForce, 2026년 6월 DRAM 고정가 업데이트▶️ 6월 가격 동향 핵심 요약- PC DRAM: 2Q26 +45~50% QoQ 합의 이후 6월은 2H26·2027 물량 협상에 집중, 거래량 적어 5월 대비 보합- 8GB DDR4 모듈 $119.0 보합, 16GB DDR5 모듈 $209.0로 0~5% 소폭 상승- DDR5/DDR4 가격 디스카운트 8%로 축소 (1Q26 12% → 6월 8%)- 칩 현물가는 DDR5·DDR4 모두 상승세 지속, 공급 타이트 + 경직적 수요가 모멘텀 견인- TrendForce, 3Q26 PC DRAM QoQ 전망치 8~13% → 15~20%로 상향, 4Q26도 0~5% → 3~8%로 상향▶️ DRAM 모듈/칩 세부 가격 (May → Jun, Avg 기준)DDR5 16GB SO-DIMM/U-DIMM: $205.00 → $209.00 (+1.95%)DDR5 8GB SO-DIMM/U-DIMM: $112.00 → $115.00 (+2.68%)DDR4 16GB SO-DIMM/U-DIMM: $227.00 → $227.00 (0.00%)DDR4 8GB SO-DIMM/U-DIMM: $119.00 → $119.00 (0.00%)DDR5 16Gb 2Gx8: $37.50 → $40.00 (+6.67%)DDR4 16Gb 2Gx8: $40.00 → $42.00 (+5.00%)DDR4 8Gb 1Gx8: $20.00 → $21.00 (+5.00%)▶️ 수요 측 동향- PC OEM, 점유율 확대 우선 전략 지속 — CPU·메모리 원가 상승에도 NB 채널가에는 미반영 상태 유지 → 출하 둔화 예상보다 완만- 이로 인해 OEM 재고 빠르게 소진, 2Q26 말 기준 4~8주 수준까지 하락- 메모리 원가 상승, MacBook Neo 호조, MS 플랫폼 프로모션 영향으로 저가 8GB NB 모델 출시 + 가격 민감도 낮은 고급 상용 NB가 주력 판매 동력- 공급사, 2027년 서버향 수요 확대 대응 위해 PC DRAM 공급 축소 사전 계획 중▶️ 칩/모듈하우스 동향- 16Gb DDR5 칩 가격 상승세 지속 — 모듈하우스, 채널 원가 전가 압박 속 저용량 RDIMM 생산 비중 확대로 조달 모멘텀 유지- 8Gb DDR4 칩 가격 3~8% 추가 상승 — 주요 공급사들의 2027년 DDR4 EOL(단종) 시그널 반영, 추가 가격 인상 지속 전망▶️ 3Q26 전망- NB 채널가 전반적 인상 전망에도 OEM 재고 낮은 수준 유지 + 2027년 공급 타이트 전망에 따라 적극적 재고 확보 기조 지속 필요- 6월 말 기준 일부 공급사 quote 제출 완료, 추후 상향 조정 여지(flexible clause) 보유- 7~8월 중 공급사 간 순차적 가격 인상 및 동조화(matching) 예상- 다만 PC OEM 전반의 수익성 압박으로 모델별 비용 부담 능력·판매 전략 평가 필요 → 가격·스펙 협상 장기화 전망- 결과적으로 3Q26 PC DRAM QoQ 상승폭 15~20%로 상향 조정 (기존 8~13%)SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]TrendForce, 2026년 6월 NAND Flash 고정가 업데이트▶️ 6월 가격 동향 핵심 요약- SLC: 5월 대비 상승폭 오히려 확대, 전 제품 ASP 28~31% 추가 상승 (역대 최대 수준)- MLC: 5월 평균 +10% 수준에서 8.72~11.48%로 유사하게 유지, 일부 다운스트림 발주 신중론 등장- SLC/MLC 전체 계약가 사상 최고치 행진 지속- 저용량(1·2·4Gb) IoT·스마트미터·통신 인프라 모듈향 재고 확충 수요 신규 유입 → 레거시 공정 공급 정체와 맞물려 수급 격차 급격 악화- MLC는 산업용·차량용 인증 모듈 수요가 견조하나, 비용 압박으로 일부 발주 신중 모드 진입▶️ SLC 세부 가격 (May → Jun, ASP 기준)1Gb: $2.10 → $2.73 (+29.64%)2Gb: $2.35 → $3.03 (+28.59%)4Gb: $4.03 → $5.25 (+30.15%)8Gb: $8.11 → $10.57 (+30.37%)16Gb: $15.70 → $20.43 (+30.10%)32Gb: $27.70 → $36.08 (+30.23%)▶️ MLC 세부 가격 (May → Jun, ASP 기준)32Gb: $15.49 → $17.08 (+10.21%)64Gb: $19.17 → $21.37 (+11.48%) — 차량 모듈 가격 추종 효과 지속128Gb: $26.51 → $28.82 (+8.72%)▶️ 가격 상승 구조적 배경- AI 엣지컴퓨팅·신세대 ADAS·고급 통신장비향 SLC 수요 견조, 각국 통신 인프라·데이터센터 신규 가동 본격화- 공급사들이 고적층 3D 제품으로 무게중심 이동 + 레거시 공정 웨이퍼 투입 극도로 제한 → 저용량대(1/2/4Gb) 신규 출하 거의 정체, 공급-수요 격차 급속 악화- MLC 상승폭 둔화 배경: 일부 다운스트림이 비용 부담으로 발주 신중 모드, 단 산업·차량 인증 모듈향 수요는 견조하게 지속▶️ 3Q26 전망- SLC: 성수기 진입과 공급 제약 극심화로 QoQ +60~70%의 폭발적 추가 상승 가능성, 단기 해소 기대 어려움- MLC: 다운스트림 비용 한계(cost ceiling) 도달로 상승 모멘텀 다소 둔화, 고가 정체(consolidation) 국면 예상- 공급사 선단 공정 우선 배분 기조 2H26 내내 유지 → 레거시 공정 기반 SLC 부족 구조 장기화 전망SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 IT하드웨어/배터리 박형우, 정영환]삼성전기, 공급계약 체결 공시▶️ 계약 개요-계약 내용: MLCC 공급계약-계약 금액: 4,539.9억 원 (최근 매출액 대비 4.0%)-계약 상대방: 글로벌 대형기업-계약 체결일: 2026년 6월 29일▶️ 계약 조건-계약기간: 27년 1월 1일 ~ 27년 12월 31일-대금 지급: 비공개-계약금 및 선급금 유무: 무-공급 방식: 기타 판매·공급계약▶️ URL: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20260630800114

[SK증권 반도체 한동희]2026.06.30 주요 뉴스최태원 SK 회장, 청와대 메가프로젝트 보고회서 AI 데이터센터 1000조·반도체 1100조 투자 선언용인 클러스터 완공을 2045년에서 2033년으로 12년 앞당기고 서남권에만 400조원을 투입하며, SK텔레콤 주축으로 15GW AI 데이터센터를 단계적으로 구축할 계획https://buly.kr/EI61mQp이재용 삼성전자 회장, 반도체 광주·HBM 충청권·로봇 구미·바이오 송도 지역별 집중 투자 발표광주를 차세대 반도체 공장 후보지로 공식 선언했으며, HBM 팹은 천안·온양 충청권에 집중하고 피지컬 AI·로봇 투자는 구미에 배치하는 지역별 특화 전략을 제시https://buly.kr/7FTiXnn삼성·SK하이닉스·마이크론, 미국서 메모리 가격 담합 집단소송 피소과점 지위를 이용한 인위적 공급 부족 조장과 부당 이득 취득을 주장하며 캘리포니아 북부연방법원에 소를 제기했으며, 1999~2002년 담합 전력이 근거로 인용됨https://buly.kr/Aas7BIR한국 고순도 CO₂ 재고 1개월 미만으로 급감, 삼성·SK하이닉스 반도체 생산 압박 가시화중동 정세 불안으로 인한 정유·석화 가동률 저하가 CO₂ 원료 공급을 축소했으며, 가격은 연초 대비 20% 상승했고 공급 부족이 연말까지 이어질 전망https://buly.kr/8enmOIwCXMT, 텐센트와 30억 달러 서버 D램 장기공급계약 체결, IPO 앞두고 기술력 인증현재 월 30만 장 캐파를 상하이 신규 팹 건설로 60만 장으로 2배 확대할 계획이며, 알리바바·바이트댄스 등 중국 빅테크와 추가 LTA 협의 중https://buly.kr/APxMCRe애플, CXMT 반도체 구매 미국 정부 승인 요청, 공화당 톰 코튼 의원 "심각한 실수" 경고D램 가격 급등과 HBM 배분 구조로 공급 확보가 어려워진 애플이 중국산 반도체 활용 승인을 타진했으며, 정치권 반발로 승인 가능성은 불투명한 상황https://buly.kr/1y0z7J5앤트로픽-엔비디아-MS 450억 달러 삼각동맹 결실, 블랙웰 울트라 기반 애저에 클로드 직접 배포데이터 역외 이전 규제를 적용받는 기업 고객의 클로드 접근이 가능해졌으며, 앤트로픽은 AWS·구글에 이어 MS 애저까지 3대 하이퍼스케일러 전방위 배포 체계를 완성https://buly.kr/CWwRyGd앤트로픽, 아마존과 요금 체계를 컴퓨팅 시간에서 토큰 기준으로 재협상, 아마존 Claude 의존도 축소 검토아마존의 자사 제품 내 Claude 사용 비용이 증가할 수 있어, 아마존은 오픈AI 모델과 자체 Nova 모델 병행 검토에 나선 것으로 전해짐https://buly.kr/CB6w0d2스페이스X, 차터커뮤니케이션과 B2C 모바일 통신 사업 추진, 스타링크 생태계 지상망으로 확장위성-지상 통합 모바일 서비스를 목표로 자체 주파수 확보와 통신사 제휴를 병행하며, xAI·커서·스타링크에 이어 통신 플랫폼까지 영역이 확장되는 양상https://buly.kr/28vk66z* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam

[SK증권 반도체 한동희]삼성전자, 2026~2040년 국내 투자 비전 공시 - 반도체 중심 총 2,450조 원▶️ 투자 개요투자 기간: 2026년 1월 1일 ~ 2040년 12월 31일총 예상 투자금액: 약 2,450조 원 (반도체 약 2,100조 원)목적: 당사 주력 사업 경쟁력 강화▶️ 투자 세부 내역1. 용인 및 기존 반도체 단지: 1,650조 원2. 광주 글로벌 최첨단 반도체 클러스터 조성: 400조 원3. DX 및 디스플레이 등 기타: 잔여분4. 천안·온양 HBM Fab 구축5. 구미 휴머노이드 로봇라인 건설▶️ URL: https://buly.kr/6XogPEY* SK증권 리서치 IT팀 채널 : https://t.me/skitteam